Einen großen Produktionsbereich in unserem Unternehmen bildet die Baugruppenfertigung. Die Baugruppenfertigung unterteilt sich in die SMD-Fertigung und die konventionelle Verarbeitung von bedrahteten elektronischen Bauelementen.

Die benötigten Leiterplattenlayouts, welche die Grundlagen der Baugruppen bilden, werden in unserem Hause selbst erstellt. Wir bieten unseren Kunden aber auch die Möglichkeit, eigene Layouts oder Platinen für ihre Projekte beizustellen.

Dabei werden Leiterplatten bis maximal 500 mm Breite verarbeitet. Die Größe der Platinen für SMD-bestückte Baugruppen liegt derzeit bei 250 x 250 mm.

Zur Fertigung unserer SMD-Baugruppen kommen moderne SMD-Bestückungsautomaten der Firma Siemens zum Einsatz.

Das Schwallen der Baugruppen erfolgt auf modernen Lötanlagen. Die Umstellung der Fertigung auf bleifreie Löttechnik erfolgte schrittweise seit Ende 2005. Seit dem 1. Juli 2006 werden alle bei uns gefertigten Baugruppen RoHS konform gefertigt.

Alle Baugruppen unterliegen schon während der Produktion einer ständigen Qualitätskontrolle. So können auftretende Fehler frühzeitig erkannt und behoben werden.

Um eine elektrostatische Beschädigung der gefertigten Baugruppen auszuschließen, werden alle Fertigungsschritte von der Bestückung bis zum Testen und Versenden der Baugruppen ausschließlich an elektrostatisch geerdeten Arbeitsplätzen ausgeführt.

Auch bei der Baugruppenfertigung kommt unser bewährtes Qualitätsmanagemet zum Einsatz. Die Fertigung aller Baugruppen erfolgt anhand umfangreicher und ausführlicher Materialstücklisten und Fertigungsanweisungen sowie detailierter Prüf- und Testanweisungen. Nach Fertigstellung werden alle Baugruppen gemäß den Kundenanforderungen umfassend getestet und erhalten anschließend eine Artikelnummer, eine Seriennummer oder ein Testsiegel.